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MYC-YT113i核心板及开发板

真正的国产核心板,100%国产物料认证

国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ,RISC-V实时核,多核异构;

外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP;

支持LINUX+RTOS(RISC-V)双系统异构;

接口丰富:视频采集接口、显示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口;

工业级:-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm;

邮票孔+LGA,140+50PIN;

应用:入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备

全志T113-i入门级嵌入式处理器的应用场景

全志科技T113系列处理器是一款基于双核 Cortex-A7 + HiFi4 DSP 多核异构工业级处理器,支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码 ,具有丰富多媒体接口,适用于工业HMI、工业自动化、显控终端等场景。
全志T113-i应用领域
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全志T113-i处理器是一款高性价比、入门级嵌入式处理器

T113-i是全志在智能工控领域和汽车领域的一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP。
全志T113-i处理器

核心板标注图、框架图

MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。同时具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
全志T113-i核心板
全志T113-i核心板

选料、设计、测试认证全方位保证

米尔T113-i核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。
  • 全志T113-i核心板通过各类测试
    全志T113-i核心板通过各类测试
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    全志T113-i核心板通过各类测试
    全志T113-i核心板通过各类测试
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  • 全志T113-i证书
    全志T113-i证书
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品质可靠 高性价比

MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
全志T113-i核心板接口丰富,性价比高

丰富开发资源

米尔T113-i开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
全志T113-i开发资源

开发板套件标注、框架图

米尔的T113-i开发板各种外设给足,适合应用广泛。
全志T113-i开发板
全志T113-i开发板
全志T113-i开发板

规格参数

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
        名称         配置         选配
处理器型号T113-i,2*Cortex-A7@1.2G
电源管理分立电源
内存512MB DDR3可选256MB、1GB
存储器标配4GB eMMCeMMC 可选8GB
其他存储32KB EEPROM
接口类型邮票孔+LGA,140+50PIN
工作温度工业级:-40℃~+85℃
机械尺寸37mm x 39mm
操作系统Linux 5.10
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规格型号

产品型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-YT113i-4E256D-110-IT113-i256MB DDR34GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-YT113i-4E512D-110-IT113-i512MB DDR34GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-YT113i-8E512D-110-IT113-i512MB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-YT113i-8E1D-110-IT113-i1GB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃


产品型号对应核心板型号工作温度
MYD-YT113i-4E256D-110-IMYC-YT113i-4E256D-110-I-40℃~+85℃
MYD-YT113i-4E512D-110-IMYC-YT113i-4E512D-110-I-40℃~+85℃
MYD-YT113i-8E512D-110-IMYC-YT113i-8E512D-110-I-40℃~+85℃
MYD-YT113i-8E1D-110-IMYC-YT113i-8E1D-110-I-40℃~+85℃



        项目         数量
开发板包装清单板卡核心板一片,底板一片,两者已焊接在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB转TTL线一条
电源适配器12V/2A电源及配件一个
DC转换接头转接头 5.5x2.1 female 转 5.5x1.7 male 一个
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选配模块

        项目         说明 详情链接
液晶屏

MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏

MV215FHB-N31液晶模块,21寸双8位LVDS接口

查看详情
4G模块移远EM05模块
5G模块移远 RM500Q-CN模块
通信接口模块MY-WIREDCOM通信接口模块查看详情
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资料下载

序号 资料名称 类型 大小 下载/查看
1 MYD-YT113i -产品介绍-V1.0 .pdf 2.01 MB download
2 MYC-YT113i核心板国产化赛宝认证报告 .pdf 2.97 MB download
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